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《電子技術應用》
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BIWIN BGA SSD系列之——先進封測工藝加持下高性能單芯片存儲解決方案

2022-11-08
來源:佰維
關鍵詞: BIWINBGASSD 封測 芯片

在半導體存儲器領域,佰維存儲構筑了研發封測一體化的經營模式,有力地促進了自身產品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例,公司優秀的存儲介質特性研究與固件算法開發能力,大大提升了該款產品的性能和可靠性;相應地,佰維布局的先進封測能力又對該款產品的競爭力達成有哪些幫助呢,請跟隨我們的分析一探究竟吧。

16層疊Die、40μm超薄Die先進封裝工藝,突破存儲容量限制

芯片封裝是集成電路產業鏈中的關鍵一環,主要用來保障芯片在實現具體功能時免受污染且易于裝配,在實現電子互聯與信號通訊的同時,兼顧產品的性能、可靠性及散熱等,是集成電路與外部系統互聯的橋梁。

佰維EP400 采用的單顆NAND Flash 晶粒的容量為64GB,通過40μm超薄Die和16層疊Die等先進封裝工藝,最后實現封裝厚度最大為1.5mm,成品芯片容量可達1TB(未來若采用128GB的晶粒,通過16層疊Die工藝,成品芯片容量可達2TB)。

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佰維EP400 BGA SSD 16層堆疊示意圖

值得一提的是,EP400通過倒裝封裝形式在基板內集成主控,可以有效減小器件尺寸的同時,提高數據傳輸速度,降低信號干擾。EP400還通過封裝工藝內置晶振模塊,實現功能高密度集成,減少板級外圍電路集成面積與設計復雜度,進一步提升產品可靠性。

掌握存儲器測試核心能力,保障產品交付質量

芯片測試是保證芯片產品良率,檢驗產品穩定性與一致性的重要環節。佰維BGA SSD遵循佰維產品一貫的嚴苛測試流程,包括電氣性測試、SI測試、應用測試、兼容性測試、可靠性測試等幾大測試模塊。經過層層的嚴苛篩選測試,佰維EP400 BGA SSD MTBF(Mean Time Between Failure,平均無故障工作時間)大于150萬小時,可承受1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度,充分確保產品在終端應用中的穩定性要求。

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全資子公司惠州佰維先進封裝與測試展示

存儲測試的技術難點主要在于需要掌握介質分析能力,積累充分的數據和技術以掌握各類潛在的失效模式,在此基礎上同時具備底層算法研究能力,軟硬件開發能力,裝備研制能力,才能實現有效的存儲芯片測試能力構建。存儲芯片測試將隨著NAND、DRAM的技術演進持續不斷升級,并引發對應測試技術、測試設備的持續升級。針對存儲芯片測試的技術難點,公司通過持續研發構建了存儲芯片測試領域從硬件到算法再到軟件平臺的全棧開發能力。除了在測試用例覆蓋度、產品交付效率、產品良率等核心指標上均達到業內領先水平外,公司構建了貫穿產品全生命周期的嚴苛的質量管理體系,全方位保障產品交付質量。

佰維依托研發封測一體化的產業鏈體系優勢,具備產品大批量穩定供應、產品定制化開發等能力,通過貫穿客戶需求、產品開發、物料選型、封裝測試和生產交付等每個環節嚴苛管理,保障以高質量產品與服務持續為客戶創造價值。



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